Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorNavrátil, Jiří
dc.contributor.authorHirman, Martin
dc.date.accessioned2018-11-27T09:18:44Z-
dc.date.available2018-11-27T09:18:44Z-
dc.date.issued2018
dc.identifier.citationElektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018, s. 120-124.cs
dc.identifier.isbn978–80–261–0785–9
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/30719
dc.description.sponsorshipTento článek vznikl za podpory interního projektu na podporu studentských vědeckých konferencí SVK-2018-005. Tato práce byla dále podpořena grantem Studentské grantové soutěže ZČU č. SGS-2018-016 „Diagnostika a materiály v elektrotechnice“. Tento příspěvek také vznikl s podporou Ministerstva školství, mládeže a tělovýchovy ČR v rámci projektu RICE – Nové technologie a koncepce pro inteligentní systémy, číslo projektu LO1607.cs
dc.format4 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.ispartofseriesElektrotechnika a informatikacs
dc.subjectelektricky vodivé lepidlocs
dc.subjectflexibilní podkladycs
dc.subjectnevodivé lepidlocs
dc.titleKontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidelcs
dc.title.alternativeConnection of SMD Components on a Flexible PCB by Non-Conductive Adhesiveen
dc.typekonferenční příspěvekcs
dc.typeconferenceObjecten
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThe paper deals with the connection of SMD chip resistors on the flexible substrate by electrically conductive and non-conductive adhesives. UV curable non-conductive adhesive and epoxy non-conductive adhesive were used in the experiment. The target of the experiment proved that the connection of component with substrate by non-conductive adhesive is possible and could be used as a replacement of electrically conductive adhesives in some applications.en
dc.subject.translatedelectrically conductive adhesiveen
dc.subject.translatedflexible substratesen
dc.subject.translatedNonconductive adhesiveen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Konferenční příspěvky / Conference papers (KET)
2018
2018

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Navratil.pdfPlný text445,69 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/30722

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Sborníky ZČU / UWB Proceedings
  4. Elektrotechnika a informatika
  5. 2018