| Title: | Analysis of thermomechanical stress on printed circuit board |
| Authors: | Sedlář, T. |
| Citation: | Electroscope. 2018, č. 1. |
| Issue Date: | 2018 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2018/Cislo1_2018/r12c1c3.pdf http://hdl.handle.net/11025/30997 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Keywords: | thermomechanical stress;printed circuit board;numerické simulace |
| Keywords in different language: | teplotně-mechanické namáhání;desky plošných spojů;numerical simulations |
| Abstract: | Teplotně-mechanické namáhání v oblasti desek plošných spojů může způsobit velké problémy. Rozdílné teplotní koeficienty roztažnosti jednotlivých materiálových složek jsou hlavní potíž. Pokud je deska plošných spojů namáhána díky teplotnímu cyklování, může nastat hned několik závad. Těmto problémům se však můžeme vyhnout již během návrhové fáze díky numerickým simulacím a optimalizaci návrhu. Simulace by měla zahrnovat všechny možné aspekty teplotně-mechanického namáhání. Z hlediska elektrického, přes oteplení až po mechaniku děje. Jen s robustní multifyzikální analýzou můžeme dosáhnout přesných výsledků |
| Abstract in different language: | Thermomechanical stress in the field of PCB (Printed Circuit Board) can be a real trouble. Different thermal expansion coefficients of components’ materials are the main problem. If the PCB is stressed due to thermal cycling there are several problems that can occur. We can avoid such problem during the design phase with numerical simulation and optimization of our final result. Such simulation should take in account every aspect of this effect. From electrical point of view through heating/cooling to mechanical physics. Only with robust multi-physical analysis we can obtain accurate results. |
| Rights: | Copyright © 2018 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 1 (2018) Číslo 1 (2018) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| r12c1c3.pdf | Plný text | 297,61 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/30997Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.