Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorTrubelová, Šárka
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2019-02-21T10:31:08Z-
dc.date.available2019-02-21T10:31:08Z-
dc.date.issued2018
dc.identifier.citationElectroscope. 2018, č. 1.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2018/Cislo1_2018/r12c1c8.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/31003
dc.format3 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2018 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectelektronická zařízenícs
dc.subjectelektronické chlazenícs
dc.subjectchytrá technologiecs
dc.subjectSimcenterTMcs
dc.titleSIMCENTER, engineering complex products from Siemens PLM Software for electronic coolingen
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedFor electronic devices, temperature is a limiting factor. Packing technology, driven by constant consumer demand and competitive pressure, allows higher power density than current cooling technology can handle. Sustained elevated temperatures act to not only reduce component efficiency, but also to reduce product life. We present a unique platform SimcenterTM that enables predictive engineering analytics by bringing a strong alignment between 1D simulation and 3D computer-aided engineering (CAE).en
dc.subject.translatedelectronic devicesen
dc.subject.translatedelectronic coolingen
dc.subject.translatedsmart technologyen
dc.subject.translatedSimcenterTMen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 1 (2018)
Číslo 1 (2018)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r12c1c9.pdfPlný text549,77 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/31004

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.