Název: Kontaktování polovodičových čipů metodou sintrování
Další názvy: Semiconductor chips joining by sintering
Autoři: Němec, Pavel
Vedoucí práce/školitel: Řeboun Jan, Doc. Ing. Ph.D.
Oponent: Steiner František, Doc. Ing. Ph.D.
Datum vydání: 2019
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: diplomová práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/37460
Klíčová slova: sintrování;sintrovací pasta;sítotisk;šablonový tisk;dispenzing;rentgen;sem mikroskop;shear test;klimatické testy
Klíčová slova v dalším jazyce: sintering;sintering paste;screen printing;stencil printing;dispensing;x-ray;sem microscope;shear test;climatic tests
Abstrakt: Předkládaná diplomová práce je zaměřena na problematiku kontaktování polovodičových čipů metodou sintrování. V práci jsou rozebrány metody kontaktování, popis metody sintrování a různé druhy sintrovacích past. Experimentální část obsahuje návrh testovaného vzorku a jeho motivu. Dále obsahuje popis testovacích metod pro ověření kvality spoje. A v závěru práce je popis samotného testování vzorků.
Abstrakt v dalším jazyce: The presented thesis is focused on the issue of contacting semiconductor chips by sintering. The methods of contacting, description of sintering methods and various types of sintering pastes are discussed in the thesis. The experimental part contains the design of the tested sample and its motive. It also includes a description of test methods for verifying joint quality. And at the end of the thesis there is a description of the testing of samples.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Vyskytuje se v kolekcích:Diplomové práce / Theses (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
DP_Nemec.pdfPlný text práce3,58 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
078744_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce985,83 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
078744_oponent.pdfPosudek oponenta práce1,09 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
NemecOBH.jpgPrůběh obhajoby práce102,27 kBJPEGZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/37460

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.