Název: Spolehlivost pájených spojů-dopracování
Další názvy: Reliability of solder joints
Autoři: Lomberský, Filip
Vedoucí práce/školitel: Wirth, Václav
Oponent: Rendl, Karel
Datum vydání: 2013
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/10504
Klíčová slova: pájený spoj;pájka;pájení;pájitelnost;jakost;mechanické zkoušky;optické zkoušky;zkoušky pájitelnosti;nedestruktivní zkoušky
Klíčová slova v dalším jazyce: solder joint;solder;soldering;solderability;quality;mechanical tests;optical testing;solderability testing;non-destructive testing
Abstrakt: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení.
Abstrakt v dalším jazyce: The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce (KET) / Bachelor´s work (DTM)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Bakalarska_Prace_Filip_Lombersky.pdfPlný text práce941,53 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
056654_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce302,59 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
056654_oponent.pdfPosudek oponenta práce314,51 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
056654_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce178,38 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/10504

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.