Title: Spolehlivost pájených spojů-dopracování
Other Titles: Reliability of solder joints
Authors: Lomberský, Filip
Advisor: Wirth, Václav
Referee: Rendl, Karel
Issue Date: 2013
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/10504
Keywords: pájený spoj;pájka;pájení;pájitelnost;jakost;mechanické zkoušky;optické zkoušky;zkoušky pájitelnosti;nedestruktivní zkoušky
Keywords in different language: solder joint;solder;soldering;solderability;quality;mechanical tests;optical testing;solderability testing;non-destructive testing
Abstract: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení.
Abstract in different language: The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Bakalarska_Prace_Filip_Lombersky.pdfPlný text práce941,53 kBAdobe PDFView/Open
056654_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce302,59 kBAdobe PDFView/Open
056654_oponent.pdfPosudek oponenta práce314,51 kBAdobe PDFView/Open
056654_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce178,38 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/10504

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.