Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorWirth, Václav
dc.contributor.authorHrabák, Petr
dc.contributor.refereeHirman, Martin
dc.date.accepted2014-06-24
dc.date.accessioned2015-03-25T09:51:56Z
dc.date.available2013-10-14cs
dc.date.available2015-03-25T09:51:56Z
dc.date.issued2014
dc.date.submitted2014-06-03
dc.identifier58701
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/15300
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní pájky SnBi a mědi.cs
dc.format41 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=58701-
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectintermetalická sloučeninacs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectstruktura pájeného spojecs
dc.subjectbismutcs
dc.titleVznik a růst intermetalických sloučenin u bezolovnatých pájených spojůcs
dc.title.alternativeCreation and growth of intermetallic compounds in lead-free soldering jointsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper.en
dc.subject.translatedintermetallic compoundsen
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedlead-free solderingen
dc.subject.translatedstructure of solder jointen
dc.subject.translatedbismuthen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Hrabak.pdfPlný text práce2,11 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058701_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce287,52 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058701_oponent.pdfPosudek oponenta práce487,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058701_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce210,89 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/15300

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)