| Title: | Vznik a růst intermetalických sloučenin u bezolovnatých pájených spojů |
| Other Titles: | Creation and growth of intermetallic compounds in lead-free soldering joints |
| Authors: | Hrabák, Petr |
| Advisor: | Wirth, Václav |
| Referee: | Hirman, Martin |
| Issue Date: | 2014 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Document type: | bakalářská práce |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/15300 |
| Keywords: | intermetalická sloučenina;pájený spoj;bezolovnaté pájení;struktura pájeného spoje;bismut |
| Keywords in different language: | intermetallic compounds;solder joint;lead-free soldering;structure of solder joint;bismuth |
| Abstract: | Tato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní pájky SnBi a mědi. |
| Abstract in different language: | This bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper. |
| Rights: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
| Appears in Collections: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| BP_Hrabak.pdf | Plný text práce | 2,11 MB | Adobe PDF | View/Open |
| 058701_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 287,52 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 058701_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 487,14 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 058701_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 210,89 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/15300Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.