Title: Přehled dielektrických, polovodivých a jiných speciálních funkčních inkoustů pro systém aerosol jet printing
Other Titles: Survey of dielectric, semiconductor and other special functional inks for the aerosol jet printing system
Authors: Škubal, Martin
Advisor: Navrátil Jiří, Ing.
Referee: Štulík Jiří, Ing.
Issue Date: 2016
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/23156
Keywords: aerosol jet;tisk elektroniky;dielektrický inkoust;polovodivý inkoust;viskozita
Keywords in different language: aerosol jet;printing of electronics;dielectric ink;semi conductive ink;viscosity
Abstract: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis technologie Aerosol Jet?, její výhody, vhodná užití a dielektrické, polovodivé a další speciální inkousty. V první části jsou rozebrány jednotlivé kroky v procesu, výhody, vhodné užití a experimenty provedené za pomocí této technologie. V druhé části jsou zmíněny hlavní vlastnosti inkoustů. Třetí část obsahuje přehled dielektrických, polovodivých a dalších speciálních inkoustů a jejich parametrů.
Abstract in different language: This bachelor thesis is focused on description of Aerosol Jet? technology, its advantages, commercial usage and dielectric, semiconducting and special inks. In the first part is described each step during the process, advantages, commercial usage and experiments done by using this technology. In the second part are main properties of inks. In the third part is survey of different dielectric, semiconducting and special inks and their properties.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP v.2.pdfPlný text práce1,25 MBAdobe PDFView/Open
Skubal_V.jpgPosudek vedoucího práce249,36 kBJPEGView/Open
Skubal_O.jpgPosudek oponenta práce184,15 kBJPEGView/Open
Skubal_OBH.jpgPrůběh obhajoby práce106,61 kBJPEGView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/23156

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.