| Název: | Testování ohebnosti flexibilních elektronických prvků a systémů |
| Další názvy: | Flexibility testing of flexible electronic components and systems |
| Autoři: | Skřivan, Jan |
| Citace zdrojového dokumentu: | FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 26. – 27. října 2017. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2017, s. [55-59]. |
| Datum vydání: | 2017 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/26452 |
| ISBN: | 978–80–261–0712–5 |
| Klíčová slova: | flexibilní elektronika;flexibilní podklad;test ohybu |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | flexible electronics;flexible substrate;bend test |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper is focused on the design and realization of a bend test for flexible electronics. The proposed test method is then verified on the device. For this purpose, samples have been designed and implemented with SMD components connected by three different conductive adhesives. The results of the samples that are measured by four point method are then compared. |
| Práva: | © Západočeská univerzita v Plzni |
| Vyskytuje se v kolekcích: | 2017 2017 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Skrivan.pdf | Plný text | 654,59 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/26452Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.