| Název: | Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech |
| Další názvy: | Properties of copper and silver thick films on ceramic substrates |
| Autoři: | Hlína, Jiří Řebou, Jan Hamáček, Aleš |
| Citace zdrojového dokumentu: | FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 26. – 27. října 2017. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2017, s. [130-134]. |
| Datum vydání: | 2017 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/26467 |
| ISBN: | 978–80–261–0712–5 |
| Klíčová slova: | oxid hlinitý;měď;stříbro;tlusté vrstvy |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | alumina;copper;silver;thick film |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper is focused on comparison of copper (Thick Printed Copper) and silver thick films on alumina substrates properties. Thick film technology is used in many fields of electronic industry. Thick printed copper is a new prospective technology, which is used for power electronics substrate manufacturing. Comparison of adhesion, solderability and other properties of TPC technology and silver thick films are mentioned in this paper. |
| Práva: | © Západočeská univerzita v Plzni |
| Vyskytuje se v kolekcích: | 2017 2017 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Hlina.pdf | Plný text | 528,97 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/26467Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.