Název: Vliv vybraných technologických faktorů obrábění na integritu povrchu přesných děr - řezné podmínky při vystružování
Další názvy: Influence of selected technological factors of machining to surface integrity of precise holes - cutting conditions during reaming
Autoři: Roub, Jan
Vedoucí práce/školitel: Řehoř Jan, Doc. Ing. Ph.D.
Oponent: Kouřil Karel, Ing. Ph.D.
Datum vydání: 2017
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: diplomová
URI: http://hdl.handle.net/11025/27912
Klíčová slova: vrtání;vystružování;vrták;výstružník;řezná rychlost;posuv;slinutý karbid;cermet;integrita povrchu;válcovitost;kolmost;kruhovitost
Klíčová slova v dalším jazyce: drilling;reaming;drill;reamer;cutting speed;feed rate;cemented carbide;cermet;surface integrity;cylindricity;perpendicularity;circularity
Abstrakt: Diplomová práce ve své teoretické části obsahuje poznatky z rešerše z oblasti vlivu řezných podmínek na vystružování přesných děr a v praktické části se zabývá vyhodnocením vlivu vybraných technologických faktorů na kvalitu vystružené díry.
Abstrakt v dalším jazyce: The diploma thesis in its theoretical part contains findings from the research on the influence of cutting conditions on the reaming of precise holes and in the practical part deals with the evaluation of the influence of selected technological factors on the quality of the reaming hole.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Diplomové práce (KTO) / Theses (DMT)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
DP - ROUB 2017.pdfPlný text práce4,29 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Oponentni posudek DP - Roub.pdfPosudek oponenta práce409,13 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Hodnoceni DP - Roub.PDFPosudek vedoucího práce418,19 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Prubeh obhajoby - Roub.PDFPrůběh obhajoby práce187,21 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/27912

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.