Title: Diagnostika propojovacích struktur
Other Titles: Diagnostics of interconnection structures
Authors: Netrh, Ladislav
Advisor: Wirth, Václav
Referee: Rendl, Karel
Issue Date: 2012
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/4713
Keywords: Pájení;lepení;bondování;diagnostika propojování;chyby propojovacích struktur
Keywords in different language: Soldering;gluing;bonding;diagnostics of interconnection;errors of interconnection structures
Abstract: Bakalářská práce je zaměřena na seznámení s propojovacími strukturami plošných spojů, jejich základními vlastnostmi a použitím v elektrotechnickém průmyslu. V diagnostické části je sledována problematika těchto propojovacích struktur při procesu propojování ve výrobě, kde sledujeme možný vznik chyb při kompletaci výrobku. Podrobněji je sledováno rozpoznávání vzniklých chyb při procesu propojování na deskách plošných spojů.
Abstract in different language: This bachelor thesis is focused on familiarization with the interconnecting structures of printed circuit boards, their basic properties and use in the electronics industry. In the diagnostics part of this work is monitored by the issue of interconnection structures in the proces of linking in production, where we observe the emergence of possible errors in product assembly. More detail is observed recognition errors incurred in the process of connecting to the printed circuit boards.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Diagnostika_propojovacich_struktur_(BP)_NETRH.pdfPlný text práce3,41 MBAdobe PDFView/Open
047392_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce272,36 kBAdobe PDFView/Open
047392_oponent.pdfPosudek oponenta práce313,17 kBAdobe PDFView/Open
047392_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce169,31 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/4713

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.