Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Rendl, Karel | |
dc.contributor.author | Kubec, Martin | |
dc.contributor.referee | Wirth, Václav | |
dc.date.accepted | 2012-06-26 | |
dc.date.accessioned | 2013-06-19T07:02:34Z | - |
dc.date.available | 2011-10-17 | cs |
dc.date.available | 2013-06-19T07:02:34Z | - |
dc.date.issued | 2012 | |
dc.date.submitted | 2012-06-08 | |
dc.identifier | 47428 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/4738 | |
dc.description.abstract | Bakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení. | cs |
dc.format | 36 s. | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.relation.isreferencedby | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=47428 | - |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | Pouzdro | cs |
dc.subject | BGA | cs |
dc.subject | pájení pouzder | cs |
dc.subject | připojení čipu | cs |
dc.subject | kontrola pájení | cs |
dc.subject | mikrodrátky | cs |
dc.subject | flip chip | cs |
dc.subject | TAB technologie | cs |
dc.subject | kontrolní metody | cs |
dc.title | Pájení pouzder BGA | cs |
dc.title.alternative | Soldering of BGA packages | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | This bachelor thesis presented ?Soldering of BGA packages? and it is focused on BGA packages and contains list of the main kinds of packages and its attributes and applications. Further, in this thesis are mentioned connecting chips to a package, connecting package to the printed circuit board and testing of the properly soldering. | en |
dc.subject.translated | Package | en |
dc.subject.translated | BGA | en |
dc.subject.translated | soldering packages | en |
dc.subject.translated | chip connection | en |
dc.subject.translated | soldering test | en |
dc.subject.translated | wire bonding | en |
dc.subject.translated | flip chip | en |
dc.subject.translated | TAB technology | en |
dc.subject.translated | control methods | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
BP Martin Kubec.pdf | Plný text práce | 741,44 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047428_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 294,14 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047428_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 305,44 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047428_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 158,48 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/4738
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.