| Title: | Pájení pouzder BGA |
| Other Titles: | Soldering of BGA packages |
| Authors: | Kubec, Martin |
| Advisor: | Rendl, Karel |
| Referee: | Wirth, Václav |
| Issue Date: | 2012 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Document type: | bakalářská práce |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/4738 |
| Keywords: | Pouzdro;BGA;pájení pouzder;připojení čipu;kontrola pájení;mikrodrátky;flip chip;TAB technologie;kontrolní metody |
| Keywords in different language: | Package;BGA;soldering packages;chip connection;soldering test;wire bonding;flip chip;TAB technology;control methods |
| Abstract: | Bakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení. |
| Abstract in different language: | This bachelor thesis presented ?Soldering of BGA packages? and it is focused on BGA packages and contains list of the main kinds of packages and its attributes and applications. Further, in this thesis are mentioned connecting chips to a package, connecting package to the printed circuit board and testing of the properly soldering. |
| Rights: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
| Appears in Collections: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| BP Martin Kubec.pdf | Plný text práce | 741,44 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 047428_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 294,14 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 047428_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 305,44 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 047428_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 158,48 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/4738Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.