Název: Spolehlivost pájených spojů
Další názvy: Reliability of solder joints
Autoři: Lomberský, Filip
Vedoucí práce/školitel: Wirth, Václav
Oponent: Rendl, Karel
Datum vydání: 2013
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/10482
Klíčová slova: pájený spoj;pájka;pájení;jakost;mechanické zkoušky;optické zkoušky;nedestruktivní zkoušky
Klíčová slova v dalším jazyce: solder joint;solder;soldering;quality;mechanical tests;optical testing;nondestructive testing
Abstrakt: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení.
Abstrakt v dalším jazyce: The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP-Spolehlivost pajenych spoju-Lombersky Filip.pdfPlný text práce1,67 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
053722_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce348,72 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
053722_oponent.pdfPosudek oponenta práce447,47 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
053722_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce206,62 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/10482

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.