Title: Spolehlivost pájených spojů
Other Titles: Reliability of solder joints
Authors: Lomberský, Filip
Advisor: Wirth, Václav
Referee: Rendl, Karel
Issue Date: 2013
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/10482
Keywords: pájený spoj;pájka;pájení;jakost;mechanické zkoušky;optické zkoušky;nedestruktivní zkoušky
Keywords in different language: solder joint;solder;soldering;quality;mechanical tests;optical testing;nondestructive testing
Abstract: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení.
Abstract in different language: The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP-Spolehlivost pajenych spoju-Lombersky Filip.pdfPlný text práce1,67 MBAdobe PDFView/Open
053722_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce348,72 kBAdobe PDFView/Open
053722_oponent.pdfPosudek oponenta práce447,47 kBAdobe PDFView/Open
053722_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce206,62 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/10482

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.