Název: Vznik a růst intermetalických sloučenin u bezolovnatých pájených spojů
Další názvy: Creation and growth of intermetallic compounds in lead-free soldering joints
Autoři: Hrabák, Petr
Vedoucí práce/školitel: Wirth, Václav
Oponent: Hirman, Martin
Datum vydání: 2014
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/15300
Klíčová slova: intermetalická sloučenina;pájený spoj;bezolovnaté pájení;struktura pájeného spoje;bismut
Klíčová slova v dalším jazyce: intermetallic compounds;solder joint;lead-free soldering;structure of solder joint;bismuth
Abstrakt: Tato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní pájky SnBi a mědi.
Abstrakt v dalším jazyce: This bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Hrabak.pdfPlný text práce2,11 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058701_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce287,52 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058701_oponent.pdfPosudek oponenta práce487,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058701_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce210,89 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/15300

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.