Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.author | Otáhal, Alexandr | |
dc.contributor.author | Crha, Adam | |
dc.contributor.author | Růžička, Richard | |
dc.contributor.author | Szendiuch, Ivan | |
dc.contributor.author | Šimek, Václav | |
dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
dc.contributor.editor | Steiner, František | |
dc.date.accessioned | 2016-02-04T08:18:16Z | |
dc.date.available | 2016-02-04T08:18:16Z | |
dc.date.issued | 2016 | |
dc.identifier.citation | Electroscope. 2016, č. 1. | cs |
dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
dc.identifier.uri | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c9.pdf | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/17673 | |
dc.description.abstract | Tento článek se zabývá optimalizovaným procesem pokovení mědí pro prototypovou výrobu desek plošných spojů. Toto pojednání popisuje problematiku pokovení mědí s využitím reverzně pulsního proudu. Hlavní část procesu o níž pojednává tento dokument je aktivace povrchu desek plošných spojů pro rovnoměrné pokovení mědí povrch průchozích otvorů v deskách plošných spojů. | cs |
dc.format | 3 s. | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | en | en |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
dc.rights | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
dc.subject | pokovení měd | cs |
dc.subject | deska plošných spojů | cs |
dc.subject | reverzně pulzní proud | cs |
dc.title | Optimization of through-hole plating method for prototyping | en |
dc.type | článek | cs |
dc.type | article | en |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.type.version | publishedVersion | en |
dc.description.abstract-translated | This paper deals with optimizing of copper plating process for manufacturing of small amount of printed circuit boards. This treatise describe problematic of copper plating based on reverse pulse. Main discussed procedure in this paper is activation of printed circuit board surface for conformal copper plated surface of through holes. | en |
dc.subject.translated | copper plating | en |
dc.subject.translated | printed circuit board | en |
dc.subject.translated | reverse pulse current | en |
dc.type.status | Peer-reviewed | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
r10c1c9.pdf | Plný text | 308,56 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/17673
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.