| Název: | Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere |
| Autoři: | Otáhal, Alexandr Szendiuch, Ivan Šefara, Petr |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2016, č. 1. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c10.pdf http://hdl.handle.net/11025/17674 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | SMD;dusíková atmosféra;střihová síla;pájený spoj;FR4;HAL |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | SMD;nitrogen atmosphere;shear force;solder joint;FR4;HAL |
| Abstrakt: | Hlavním cílem této práce bylo prozkoumat mechanické chování SMD zapájených v dusíkové atmosféře. Bylo použito několik koncentrací dusíkové atmosféry. Střihová síla byla stanovena jako parametr pro určení spolehlivosti pájeného spoje. Různé velikosti SMD (0402,0805 a 1206)byly připájeny na vzorku skládajícího se ze základního materiálu FR4 s povrchovou úpravou HAL. Pro analýzu a zjišťování příčiny chování pájeného spoje byla použita optická kontrola a inspekce pomocí rentgnenu. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | Main aim of this work was investigate mechanical behavior of SMD soldered under nitrogen atmosphere. Several concentrations of nitrogen in soldering area were used. Shear force was established as mechanical parameter for describing of reliability of solder joint. Different sizes of SMD (0402, 0805 and 1206) were assembled on sample made from FR4 base material with HAL surface finish. Optical and X-Ray inspection were used for determination of reason of solder joint mechanical behavior. |
| Práva: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r10c1c10.pdf | Plný text | 354,23 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/17674Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.