| Title: | Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere |
| Authors: | Otáhal, Alexandr Szendiuch, Ivan Šefara, Petr |
| Citation: | Electroscope. 2016, č. 1. |
| Issue Date: | 2016 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c10.pdf http://hdl.handle.net/11025/17674 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Keywords: | SMD;dusíková atmosféra;střihová síla;pájený spoj;FR4;HAL |
| Keywords in different language: | SMD;nitrogen atmosphere;shear force;solder joint;FR4;HAL |
| Abstract: | Hlavním cílem této práce bylo prozkoumat mechanické chování SMD zapájených v dusíkové atmosféře. Bylo použito několik koncentrací dusíkové atmosféry. Střihová síla byla stanovena jako parametr pro určení spolehlivosti pájeného spoje. Různé velikosti SMD (0402,0805 a 1206)byly připájeny na vzorku skládajícího se ze základního materiálu FR4 s povrchovou úpravou HAL. Pro analýzu a zjišťování příčiny chování pájeného spoje byla použita optická kontrola a inspekce pomocí rentgnenu. |
| Abstract in different language: | Main aim of this work was investigate mechanical behavior of SMD soldered under nitrogen atmosphere. Several concentrations of nitrogen in soldering area were used. Shear force was established as mechanical parameter for describing of reliability of solder joint. Different sizes of SMD (0402, 0805 and 1206) were assembled on sample made from FR4 base material with HAL surface finish. Optical and X-Ray inspection were used for determination of reason of solder joint mechanical behavior. |
| Rights: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| r10c1c10.pdf | Plný text | 354,23 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/17674Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.