Název: Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Další názvy: Properties of multilayer TPC structures
Autoři: Hlína, Jiří
Řeboun, Jan
Hamáček, Aleš
Citace zdrojového dokumentu: Elektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018. 186 s. ISBN 978–80–261–0785–9.
Datum vydání: 2018
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: conferenceObject
URI: http://hdl.handle.net/11025/30698
ISBN: 978–80–261–0785–9
Klíčová slova: alumina;měď;vícevrstvá struktura;tlustá vrstva
Klíčová slova v dalším jazyce: alumina;copper;multilayer structure;thick film
Abstrakt v dalším jazyce: This paper is focused on multilayer Thick Printed Copper (TPC) structures on alumina substrates and the testing of their mechanical and electrical properties. Multilayer thick printed copper is a new prospective technology based on sequential printing of copper and dielectric films and their firing in an inert atmosphere. It can be used for power electronics substrate manufacturing. These substrates are used in special applications such as concentrated photovoltaics, smart power modules etc. Adhesion and electrical parameters such as capacity, dielectric constant, resistivity, breakdown voltage, dielectric strength etc. before and after thermal cycling and aging are mentioned in this paper.
Vyskytuje se v kolekcích:2018

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Hlina.pdfPlný text714,46 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/30698

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.