Název: Pájení pouzder BGA
Další názvy: Soldering of BGA packages
Autoři: Kubec, Martin
Vedoucí práce/školitel: Rendl, Karel
Oponent: Wirth, Václav
Datum vydání: 2012
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/4738
Klíčová slova: Pouzdro;BGA;pájení pouzder;připojení čipu;kontrola pájení;mikrodrátky;flip chip;TAB technologie;kontrolní metody
Klíčová slova v dalším jazyce: Package;BGA;soldering packages;chip connection;soldering test;wire bonding;flip chip;TAB technology;control methods
Abstrakt: Bakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení.
Abstrakt v dalším jazyce: This bachelor thesis presented ?Soldering of BGA packages? and it is focused on BGA packages and contains list of the main kinds of packages and its attributes and applications. Further, in this thesis are mentioned connecting chips to a package, connecting package to the printed circuit board and testing of the properly soldering.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce (KET) / Bachelor´s work (DTM)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP Martin Kubec.pdfPlný text práce741,44 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047428_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce294,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047428_oponent.pdfPosudek oponenta práce305,44 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047428_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce158,48 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/4738

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.